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Sensofar共聚焦白光干涉儀|測量原理增強(qiáng)型光學(xué)測量技術(shù)Sensofar共聚焦白光干涉儀雖然一開始作為高性能3D光學(xué)輪廓儀設(shè)計，但是我們的某些系統(tǒng)所有現(xiàn)有的光學(xué)輪廓儀，集所有技術(shù)于一身。Sensofar共聚焦白光干涉儀條紋投影非常適合大面積測量，垂直精度和可重復(fù)性高，系統(tǒng)噪聲低。產(chǎn)品陣容技術(shù)組合我們的Sensofar共聚焦白光儀系統(tǒng)采用不同光學(xué)測量技術(shù)進(jìn)行工作，一部分系統(tǒng)采用組合技術(shù)。聚集這些技術(shù)的優(yōu)點，外加技術(shù)和操作軟件，成就市場上競爭力的高級測量設(shè)備。為何使用四合一技...

Sensofar共聚焦白光干涉儀|多焦面疊加主動照明多焦面疊加是一種為了測量粗糙的表面形狀而開發(fā)的光學(xué)技術(shù)。這項技術(shù)基于Sensofar在共聚焦和干涉3D測量領(lǐng)域的廣泛專業(yè)知識，專門設(shè)計用于補(bǔ)充低放大率下的測量BACKGROUNDSensofar共聚焦白光干涉儀|多焦面疊加原理主動照明多焦面疊加技術(shù)利用了明場中存在景深的特點，樣品只有在的特定z范圍中對焦。景深會根據(jù)物鏡的數(shù)值孔徑或光源波長而變化。Z高度的值是根據(jù)圖像的高對比度（清晰度或微小細(xì)節(jié)）來計算的從而得出正確的對焦位置...

Sensofar共聚焦白光干涉儀|共聚焦技術(shù)共聚焦輪廓儀專為測量光滑表面到極粗糙表面而開發(fā)。共聚焦輪廓提供更佳的橫向分辨率，可達(dá)0.15μm線條和空間，空間采樣可減少到0.01μm，這是關(guān)鍵尺寸測量的理想選擇。背景Sensofar共聚焦白光干涉儀|共聚焦技術(shù)共聚焦技術(shù)能夠測量表面高度，將常規(guī)圖像轉(zhuǎn)換成光學(xué)剖面，其中，物鏡焦深范圍內(nèi)的那些區(qū)域的信號被保留，改善了圖像對比度、橫向分辨率和系統(tǒng)噪聲。光學(xué)方案對于3D成像，必須從相機(jī)的所有像素獲取數(shù)據(jù)。這意味著：重新構(gòu)建共聚焦圖像。為...

Sensofar共聚焦白光干涉儀|白光干涉技術(shù)Sensofar共聚焦白光干涉儀為了測量非常光滑的表面到中等粗糙表面的表面高度，開發(fā)了干涉技術(shù)，可在任何放大倍率下實現(xiàn)相同的系統(tǒng)噪聲。對于PSI，它可實現(xiàn)優(yōu)于0.01nm的系統(tǒng)噪聲。背景干涉工作原理干涉技術(shù)的工作原理是：將光分成光學(xué)傳播路徑不同的兩個光束，然后再合并，從而產(chǎn)生干涉。干涉物鏡允許顯微鏡作為干涉儀而工作；焦點對準(zhǔn)后，可在樣本上觀察到條紋。光學(xué)方案PSI的光學(xué)方案與FV具有相同配置，但是現(xiàn)在采用干涉物鏡而不是明場。為了獲...

Sensofar共聚焦白光干涉儀|光譜反射技術(shù)光譜反射能快速、精確、無損地測量薄膜，且無需制備任何樣本。背景薄膜透明層沉積在表面上時，其反射率會變化。該系統(tǒng)獲取可見范圍內(nèi)樣本的反射光譜，并與軟件計算的模擬光譜進(jìn)行比較，對層厚進(jìn)行修改，直到找到匹配的厚度。對于薄膜，厚度與光波長類似，我們沿著光譜獲得波浪狀的反射率響應(yīng)。主要特征從50nm到1.5μm厚的透明薄膜可在不到5秒的時間內(nèi)測得從50nm到1.5μm厚的透明薄膜不到5秒內(nèi)采集一個物鏡可覆蓋整個范圍不同光斑大小(3.5μm到...

只需幾秒鐘即可完成圖像采集、記錄和共享徠卡顯微系統(tǒng)公司推出的新型FLEXACAMC1顯微鏡攝像頭能夠讓用戶更加省時省力地采集、記錄和共享圖像。它將顯微鏡轉(zhuǎn)變成無需計算機(jī)的獨立式數(shù)字成像工作站。用戶只需將攝像頭連接到所需的觀察設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)，即可開始進(jìn)行日常成像工作。FLEXACAMC1攝像頭集成了屏幕信息顯示(OSD)功能，用戶可以直接通過顯示器進(jìn)行調(diào)節(jié)和操作。它還提供直觀的標(biāo)注、疊加和網(wǎng)絡(luò)工具，用戶可以更靈活地改進(jìn)圖像記錄。這款新型的獨立式顯微鏡攝像頭可按照用戶需要的工作場所布...

全3D測量解決方案，Sneox五軸SensofarMetrology宣布在其**非接觸式3D表面測量系統(tǒng)中新增一款“五軸”。新型3D光學(xué)輪廓儀結(jié)合了高精度旋轉(zhuǎn)模塊和高分辨率平移平臺，以及先進(jìn)的檢測和分析功能。這樣就可以在定義的位置（透視）進(jìn)行自動3D表面測量，這些位置（透視）組合在一起可以創(chuàng)建完整的3D體積測量，非常適合微加工、增材制造、工具和醫(yī)療技術(shù)應(yīng)用。新的“五軸”還集成了幾種特殊的采集模式，旨在補(bǔ)充和利用運動系統(tǒng)的功能。手動模式通過高精度定位測量單個視場（FOV），而網(wǎng)...

LeicaMicrosystems推出3D輪廓測量解決方案—DCM8LeicaMicrosystems推出了用于非破壞性三維輪廓測量的LeicaDCM8。該儀器是一款結(jié)合了共聚焦和干涉技術(shù)的光學(xué)輪廓儀，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)兩種技術(shù)的優(yōu)勢：高清晰度共聚焦顯微鏡能實現(xiàn)較高的橫向分辨率，干涉技術(shù)能實現(xiàn)納米級的垂直分辨率。這兩種技術(shù)在眾多研究和生產(chǎn)環(huán)境中對材料和部件的輪廓分析都十分重要。結(jié)構(gòu)錯綜復(fù)雜且具有高斜率區(qū)域的表面需要達(dá)到幾微米的橫向分辨率。相對而言，具有極小關(guān)鍵峰谷的極其光滑的拋光...