什么是晶圓
半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱之為晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的IC產(chǎn)品。

晶圓又叫wafer，由純硅(Si）構(gòu)成，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來(lái)的。wafer上的一個(gè)小塊，就是晶片晶圓體，學(xué)名die，封裝后就成為一個(gè)顆粒。 

晶圓的尺寸

最初晶圓的尺寸為2英寸，之后發(fā)展到4/6/8/12英寸。

PCB是電子工業(yè)的重要部件之一

當(dāng)前幾乎每種電子設(shè)備，小到計(jì)算器、電子手表，大到通訊電子設(shè)備、計(jì)算機(jī)、軍*武*系統(tǒng)，只要有電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。

PCB在線路板制程中的應(yīng)用

盲孔深度測(cè)量；通孔內(nèi)壁形貌觀察；孔心距；銀線及焊腳觀察；孔邊緣錫大小檢測(cè)；常規(guī)器件引線焊點(diǎn)的檢驗(yàn)等。

平板顯示器FPD：玻璃上電極透明的話，從玻璃一側(cè)看過(guò)去，被擠壓的粒子會(huì)發(fā)白，會(huì)比原尺寸變大。電極不透明的話，看粒子被擠壓后留在電極上的壓痕，壓痕重的壓合有效。

有塑封時(shí)可以撕開FPC，看殘留在銅箔或玻璃電極上的粒子，或者使用帶矯正環(huán)物鏡，進(jìn)行無(wú)損檢測(cè)。

徠卡光學(xué)顯微鏡應(yīng)用于電子半導(dǎo)體行業(yè)：

1、Leica DVM6 ：超景深顯微鏡下的不同世界，帶你領(lǐng)略鏡下之美

產(chǎn)品特點(diǎn)：            

1） DVM6 超景深顯微鏡采用了1000萬(wàn)物理像素?cái)z像頭和APO復(fù)消色差物鏡，提供高質(zhì)量成像效果。

2） 16:1光學(xué)變倍，可快速切換低倍和高倍觀察。可選配三個(gè)物鏡，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)從12X到2350X的寬范圍觀察；

3）對(duì)所有重要參數(shù)實(shí)現(xiàn)編碼記錄， 還原之前拍攝效果；

4）不僅可對(duì)樣品進(jìn)行微觀觀察，還能進(jìn)行二維三維等精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)測(cè)量。

DVM6數(shù)碼顯微鏡可廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體、紡織、材料科學(xué)、醫(yī)療、新能源、電子等諸多行業(yè)。

半導(dǎo)體行業(yè)

在半導(dǎo)體行業(yè)，主要用于觀察芯片表面劃傷缺陷，同時(shí)可以測(cè)量凹槽深度。

光伏板表面：觀察光伏板截面的涂層分布

銀線表面：觀察銀線表面的缺陷劃痕

導(dǎo)電粒子：觀察導(dǎo)電粒子的分布情況

電子行業(yè)

在電子行業(yè)中：可以觀察PCB版上的錫球焊接質(zhì)量，并且可以測(cè)量錫球的直徑和盲孔,同時(shí)也能觀察液晶屏的劃傷，劃痕。

PCBA板：觀察PCBA板上的錫珠

液晶屏film層劃痕：觀察液晶屏劃痕及測(cè)量劃痕深度

芯片宏觀：宏觀觀察芯片表面結(jié)構(gòu)

芯片微觀：觀察芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)

印刷線路板金線：觀察印刷線路板金線走勢(shì)及有無(wú)斷裂殘缺導(dǎo)致不良的產(chǎn)生

2、Leica DM3XL、DM8000M、DM12000M 大平臺(tái)正置材料顯微鏡

Leica DM3XL（看6寸晶圓）

Leica DM8000M(看8寸晶圓)

Leica DM12000M（看12寸晶圓）優(yōu)點(diǎn)：

     1）具備UV和OUV觀察方式，并可快速切換

     2）采用斜照明模式，可實(shí)現(xiàn)高反差觀察

     3）采用內(nèi)置式LED光源，色溫恒定在4000K

     4）采用復(fù)消色差光路設(shè)計(jì)，完善的色差校正

     5）選配電動(dòng)掃描臺(tái)，可提高檢驗(yàn)效率

高分辨觀察方法 – 斜照明